Htc IC封装点胶机,Htc真空零组件
待议
Highlight Technology Corp(Htc日扬科技股份有限公司)成立于1997年,是一家专注于真空技术设备制造与***真空领域整合服务的供应商。自成立以来,公司以其在真空镀膜技术领域的深厚积淀和广泛应用,成功地将产品渗透到日常生活、3C产品、半导体、光电、触控面板产业以及太阳能光伏产业等多个重要行业。
作为真空技术行业的领军企业,Htc日扬科技始终致力于真空系统整合设计与制造,提供包括镀膜薄膜沉积系统、真空镀膜腔体、大型真空设备以及各类真空零组件在内的全套解决方案。凭借其***的产品质量和服务水平,Htc日扬科技已成为众多客户信赖的***合作伙伴,并通过了ISO-9001***标准认证、ISO-14001环境管理系统认证及OHSAS 18001职业安全卫生管理认证,确保产品与服务符合国际高标准要求。
Htc日扬科技的主要产品线涵盖了:
1. **真空零组件**:拥有全台***庞大的超过3,650种以上的真空零组件产品系列,如真空闸阀、真空阀门、真空管件(又称真空管配件)、真空法兰、真空转接头、中心圈、金属波纹管以及真空法兰卡夹等,这些基础元件为构建***能真空腔体和真空设备系统提供了坚实的基础。同时,公司还提供特制真空零组件设计服务,旨在为客户创造更高的产能价值。
2. **真空腔体**:作为真空环境制程系统及相关设备的核心元件,Htc日扬科技研发生产的真空腔体能够满足不同工业应用场合对高真空度和稳定性的严格要求。
3. **LED/LCM封装测试机**:专为LED封装产业或LCM模组测试提供精准***的封装与测试解决方案。
4. **IC封装点胶机**:针对半导体IC封装产业的需求,开发出***控制胶量的封装点胶设备,以提升封装质量和生产效率。
5. **RFID覆晶封装设备**:为RFID Inlay 的制造提供先进的生产设备,助力无线射频识别技术的发展和应用。
此外,Htc日扬科技的主要型号产品包括但不限于PF92T、PF90V、PF325、PF326、PF586、PF587、PF80E、PF80V等真空腔体型号,以及MBV-D24 Series、MBV-LD Series、MBV-AD Series、BV-D Series、BV-N Series、X-Series等多元化的真空零组件系列产品。通过不断的技术创新与升级迭代,Htc日扬科技持续推动着全球真空技术产业的发展与进步。

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